M 5.3 Elektronik (ELK)

Autor:innen

Zugehörigkeiten

Mirco Meiners

Hochschule Bremen - City University of Applied Sciences

Tim Ziemann

Unsyllabus

Name	Description
Kursus	M 5.3 Elektronik (ELK)
Semester	WiSe2026/27
Dozent	Prof. Dr.-Ing. M. Meiners
Seminar	Die., 8:00 Uhr bis 9:30 Uhr, E 509
Labor	Die., 9:45 Uhr bis 13:00 Uhr, E 507

[1]

arte, Hrsg., „Revolutionär – Ideen, die die Welt veränderten: Das Smartphone“. Zugegriffen: 30. Dezember 2025. [Online]. Verfügbar unter: https://www.arte.tv/de/videos/122715-006-A/revolutionaer-ideen-die-die-welt-veraenderten/

[2]

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[3]

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[4]

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[5]

P. Baumann, Parameterextraktion bei Halbleiterbauelementen - Simulation mit PSPICE. Springer, 2012. doi: 10.1007/978-3-8348-2495-0.

[6]

P. Baumann, Prüfungsfragen zur Elektronik. Springer, 2013. doi: 10.1007/978-3-658-02913-5.

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[8]

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[9]

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[10]

H. Göbel, Einführung in die Halbleiter-Schaltungstechnik. Springer Berlin Heidelberg, 2019. doi: 10.1007/978-3-662-56563-6.

[11]

E. Hering, R. Martin, und M. Stohrer, Physik für Ingenieure. Springer Berlin Heidelberg, 2025. doi: 10.1007/978-3-662-69429-9.

[12]

U. Hilleringmann, Silizium-Halbleitertechnologie: Grundlagen mikroelektronischer Integrationstechnik. Springer Fachmedien Wiesbaden, 2023. doi: 10.1007/978-3-658-42378-0.

[13]

R. Jaeger und B. Travis, Microelectronic Circuit Design. McGraw-Hill US Higher Ed ISE, 2022. Verfügbar unter: https://suche.suub.uni-bremen.de/peid=B191214129

[14]

R. Jaeger und B. Travis, Microelectronic Circuit Design. McGraw-Hill US Higher Ed ISE, 2022. Verfügbar unter: https://suche.suub.uni-bremen.de/peid=B198375229

[15]

R. C. Jaeger und T. N. Blalock, Microelectronic Circuit Design, 6. Aufl. New York, New York: McGraw-Hill, 2023. Verfügbar unter: http://ebookcentral.proquest.com/lib/suub/detail.action?docID=6865812

[16]

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[17]

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[18]

R. Mancini und B. Carter, Op Amps for Everyone, 3rd Aufl. Newnes, 2009. doi: 10.1016/b978-1-85617-505-0.x0001-4.

[19]

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[20]

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[21]

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[22]

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[24]

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[26]

J. Smoliner, Grundlagen der Halbleiterphysik: Was Studierende der Physik und Elektrotechnik wissen sollten. Springer Berlin Heidelberg, 2026. doi: 10.1007/978-3-662-72413-2.

[27]

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[28]

Spiceman, „LTspice-Monte Carlo Analysis (mc)“, Spiceman, techreport, 2019. Verfügbar unter: https://spiceman.net/ltspice-monte-carlo-analysis/

[29]

L. Stiny, Aktive elektronische Bauelemente: Aufbau, Struktur, Wirkungsweise, Eigenschaften und praktischer Einsatz diskreter und integrierter Halbleiter-Bauteile. Springer Fachmedien Wiesbaden, 2019. doi: 10.1007/978-3-658-24752-2.

[30]

R. M. Stitt und D. Kunst, „Diode-Based Temperature Measurement“, Texas Instruments (Burr-Brown), Application Bulletin SBOA019, 1991. Verfügbar unter: https://hackaday.com/wp-content/uploads/2018/04/sboa019.pdf

[31]

F. Thuselt, Physik der Halbleiterbauelemente. Elektrotechnik/Informationstechnik, Hochschule Pforzheim, Pforzheim, Germany: Springer Berlin Heidelberg, 2018. doi: 10.1007/978-3-662-57638-0.

[32]

U. Tietze, C. Schenk, und E. Gramm, Halbleiter-Schaltungstechnik, 14th Aufl. Springer, 2012, S. 1807.

[33]

P. Wellmann, Materialien der Elektronik und Energietechnik: Halbleiter, Graphen, Funktionale Materialien. Springer Fachmedien Wiesbaden, 2019. doi: 10.1007/978-3-658-26992-0.

[34]

T. Wetzel, „Worst-Case Analyse mit LTSpice“, MEDtech Ingenieur, Juni 2020. Verfügbar unter: https://medtech-ingenieur.de/worst-case-analyse-mit-ltspice/