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1  Einleitung

1.1 Lernziele des Moduls

  • Einblicke in (mikro-)elektronische Systeme

  • Analyse und Funktion von Halbleiterbauelementen

    • Halbleiterphysik
    • Modellbildung
    • Netzwerkanalyse/-synthese
  • Anwendung von SPICE in der Schaltunganalyse

    • Spezifikation
    • Partitionierung
    • Design
  • Einsatz von Entwicklungsboards, Embedded Systems / System-on-Chip (SoC)

1.2 Wissenschaftliches Rechnen / Datenwissenschaft

1.3 EDA Tools

1.4 Betriebssystem (OS) - Werkzeuge (Tools)

1.5 Code Editoren

1.6 Berichtswesen / Laborberichte

1.7 Experimentelle Arbeit - Entwurf elektronischer Systeme

Entwurf eines Transistorkennlinienschreibers (Curve-Tracer)

1.8 Reiseaussichten

Dies ist der Beginn eines Prozesses,

besser noch, eines Abenteuers.

1.9 Reiseziele

  • Mehr über Signale wissen, die in elektronischen Systemen verarbeitet werden.

  • Schaltungsdiagramme lesen können.

  • Wissen über grundlegende Blöcke eines Systems aneignen.

  • Wissen, wie Transistoren arbeiten und in modernen integrierten Technologien hergestellt werden.

  • Eigenarten der Modellierung mikroelektronischer Bauelemente und der physikalischen und chemischen Prinzipien im Herstellungsprozess kennenlernen.

1.10 Reisebedingungen

Anwendung Ihres Werkzeugkastens. * Grundlagen der Elektrotechnik/Physik

  • Elektromagnetische Wellen

  • Angewandte Mathematik und Systemtheorie

  • Trainingswille

  • Pioniergeist

  • Spa{}

Schnallen Sie sich an, die Reise beginnt …

1.11 Halbleiterherstellung (Infineon, Dresden)

1.12 FinFET (Intel)

1.13 TSMC Fab (Next Gen 7/5 nm)

1.14 Sie werden Experte

Leistungsmerkmale.

  • Hintergrundwissen

    • Systemverständnis, Architektur, Herstellungsverfahren, Implementation
  • Unterbewusste Kompetenz

    • Abgespeicherte Erfahrungen aus Erfolgsgeschichten und Misserfolgen
  • Spezialwissen

    • Berufsspezifisches Wissen
  • Teamwork Haltung

    • Kommunikationsfähigkeit, Berichtswesen und technische Präsentation
  • Kreativität

  • Tool-Kenntnisse

1.15 Evolution von Produkten

  • Angetrieben durch Technologieverbesserung

    • Kosten (größere Chips, geringere Größe der Merkmale, bessere Ausbeute)
    • Leistung (neue Bauteile, höhere Geschwindigkeit, weniger Stromverbrauch)
  • Angetrieben durch Verbesserung der Entwurfsmethodik

    • Architektur (Leistung, Funktionen)
    • CAD (Entwicklungskosten, Time-to-Market)
  • Komplexität der Designs verdoppelt sich jedes Jahr (Moore’s Gesetz)

  • Rolle von CAD

    • Verbesserung der Produktivität von Konstruktionsprozessen
    • Reduzierung der Komplexität für den Konstrukteur
    • Sicherstellung des ordnungsgemäßen Betriebs der Geräte

1.16 EDA Kompetenz

  • EDA-Anbieter (Tool-Entwickler)
    • Identifikation von Entwurfsaufgaben, Bedarf an Werkzeugen
    • Entwicklung von Strategien und Algorithmen
    • Implementierung von Software-Werkzeugen
    • Verifikation der Stabilität und Funktionalität der Software-Tools
  • IC-Hersteller
    • Entscheidungsplanung, welches Tool die Produktivität steigern könnte
    • EDA-Tool-Manager, Installation und Wartung
    • Experten für Softwareeinsatz, Anwendung in Produktdesign und -entwicklung
  • Dozenten und Studenten
    • Jobchancen
    • Notwendigkeit, auf dem Laufenden zu bleiben

1.17 Design-/Entwurfsmethodik

  • Full Custom - vollständig manuell: ASIC
    • Überwiegend analoge Schaltungen
    • Einfache digitale Gatter
    • Volle Kontrolle, aber lange Entwicklungszeit (bis zu Jahren)
  • Semi-custom: ASIC-Fertigung mit Verwendung von vorgefertigten Teilen
    • Standardzellen, Makrozellen, IP’s
    • Wiederverwendung von vordefinierten Blöcken oder Maskensätzen
    • Eingeschränkte Kontrolle/Flexibilität, aber kürzere Entwicklungszeit (bis zu Wochen)
  • Vollständig automatisiert: Keine Fertigung, reprogrammierbare ASICs
    • FPGA, PLA
    • Ausschließlich digitale Schaltungen
    • Schnelles Prototyping